CES2025: AMD Giới thiệu chi tiết từ chip X3D 16 nhân đến card RX 9070 XT

Tại COMPUTEX 2024, AMD đã chính thức giới thiệu dòng CPU máy tính để bàn Ryzen™ 9000 (Granite Ridge), bao gồm Ryzen™ 9 9950X, Ryzen™ 9 9900X, Ryzen™ 7 9700X và Ryzen™ 5 9600X. Dòng chip này sử dụng kiến trúc Zen 5 và bo mạch chủ X870E/X870 hoàn toàn mới. Trong đó, con chip AMD Ryzen™ 9 9950X được cho là nhanh hơn 56% so với Core i9-14900K của Intel.

Bắt đầu với Ryzen™ 9 9950X, CPU này có 16 nhân, 32 luồng, TDP 170 Watts, 80MB bộ nhớ đệm và xung nhịp tối đa lên đến 5.7 GHz. Trong khi đó, Ryzen™ 9 9900X giảm số lượng nhân/luồng xuống 12/24, TDP 120 Watts, 76MB bộ nhớ đệm và xung nhịp tối đa 5.6 GHz. Mặt khác, cả Ryzen™ 7 9700X (8 nhân, 16 luồng, xung nhịp boost 5.5 GHz, 40MB bộ nhớ đệm) và Ryzen™ 5 9600X (6 nhân, 12 luồng, xung nhịp boost 5.4 GHz, 38MB bộ nhớ đệm) đều chỉ có TDP ở mức 65 Watts.

AMD Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D

Không phải tự nhiên mà Ryen 7 9800X3D trở thành con chip xử lý thành công nhất tính đến thời điểm hiện tại của kiến trúc nhân CPU Zen 5. Việc thiết kế lại bộ nhớ đệm 3D-Vcache đã giúp giải quyết được vấn đề nhiệt năng mà cả nhân CPU lẫn bộ nhớ đệm tạo ra trong quá trình vận hành con chip. Kết quả, AMD hoàn toàn không phải đánh đổi xung nhịp của CPU để lấy băng thông xử lý dữ liệu như với Ryzen 7 5800X3D hay Ryzen 7 7800X3D.

Nhưng với 8 nhân và 16 luồng CPU kiến trúc Zen 5, Ryzen 7 9800X3D vẫn chỉ được coi là “con chip CPU máy bàn chơi game mạnh nhất” ở thời điểm hiện tại. Luôn luôn có những tập khách hàng cần cả hiệu năng gaming lẫn hiệu năng đa nhân của những con chip Ryzen 9. Vậy là sau hai tháng kể từ khi Ryzen 7 9800X3D ra mắt, chúng ta có hai sản phẩm mới từ AMD, Ryzen 9 9950X3D & 9900X3D.

Tuy nhiên, thứ có lẽ khiến nhiều anh em buồn nhất, đó là các mẫu Ryzen 9000X3D có 2 CCD/CCX (tức là trên 8 nhân CPU) vẫn chỉ có 1 die được trang bị bộ nhớ đệm X3D giống 2 thế hệ trước, và die 3D Vcache này cũng chỉ có dung lượng 64 MB, chứ không phải 128 MB như tin đồn trước đây. Điều này có nghĩa là Ryzen 9000X3D về cơ bản chỉ khác Ryzen 7000X3D ở mặt kiến trúc (Zen 4 vs. Zen 5), còn dung lượng X3D vẫn như cũ.

Đổi lại, như đã đề cập, với Ryzen 9000, AMD đã có công nghệ X3D thế hệ 2. Cụ thể die X3D được đặt bên dưới die CCD cho phép die CCD tản nhiệt tốt hơn. Do đó khác với 7950X3D/7900X3D, cả 2 die CCD trên 9950X3D/9900X3D đều có cùng xung nhịp, chứ không còn bị die “cao”, die “thấp” như thế hệ cũ nữa. Đặc trưng này giúp hiệu năng trên toàn bộ 16/12 nhân là ngang bằng nhau. Ngoài ra cũng vì die kèm X3D có xung giữ nguyên chứ không bị tụt đi, điều này cũng giúp hiệu năng chơi game cao hơn phiên bản cũ (do xung bị tụt đi).

So sánh với phiên bản trước (7950X3D), AMD cho biết 9950X3D chơi game trung bình tốt hơn 8%. Còn so sánh trực tiếp với đối thủ chính hiện nay là Core i9 285K, 9950X3D tốt hơn trung bình tới 20%. Ngoài ra với người dùng quan trọng năng lực làm việc, 9950X3D cao hơn 7950X3D 13%. Những con số này có thể giải thích nhờ xung 9950X3D được ổn định trên cùng 16 nhân chứ không bị “lệch” như 7950X3D.

Card đồ họa Radeon RX 9070 XT, 9070 và 9060

Đầu tiên và quan trọng nhất, AMD lại một lần nữa đổi cách gọi tên những GPU chơi game và máy tính cá nhân của họ. Nếu như mấy ngày trước CES 2025, mọi người vẫn kỳ vọng những card đồ họa tầm trung ứng dụng GPU kiến trúc RDNA 4 sẽ có tên Radeon RX 9700 hay 9600, thì giờ AMD chuyển hết mấy con số đó xuống hậu tố trong tên sản phẩm, tức là những card đồ họa mới của họ sẽ có tên chính thức là Radeon RX 9070 và RX 9060.

RDNA 4 là kiến trúc chip xử lý đồ họa máy tính cá nhân được phát triển từ đầu, bên trong mỗi chip silicon của card đồ họa là không ít những nâng cấp phục vụ người tiêu dùng. Từ Compute Unit được tối ưu, cho tới mảng chip xử lý AI Compute, mỗi Compute Unit lại có những nhân xử lý Ray Tracing thế hệ mới, và khả năng mã hóa Media Encoding được cải thiện. Cụ thể hơn, trên những GPU RDNA 4 là AI Accelerator thế hệ thứ 2, Ray Tracing Accelerator thế hệ 3, và AMD Radiance DisplayEngine thế hệ 2.

Nếu như những GPU máy bàn kiến trúc RDNA 3 được gia công trên tiến trình 5nm TSMC, thì những GPU RDNA 4 được gia công trên tiến trình 4nm, nâng cấp cả về tiêu thụ điện năng lẫn mật độ transistor và hiệu năng xử lý trên mỗi con chip. Thứ đáng kể nhất, là nếu như những card đồ họa Radeon RX 7900 XTX ứng dụng thiết kế MCM, chia nhỏ những mảng xử lý đồ họa ra nhiều chiplet, thì RDNA 4 quay trở về với thiết kế die silicon monolithic truyền thống.

Về mặt sản phẩm thương mại, mạnh nhất ở thời điểm hiện tại đối với kiến trúc RDNA 4 chính là Radeon RX 9070 XT, kế đến là RX 9070. Cả hai GPU này đều trang bị 16GB bộ nhớ. AMD nhắm Radeon RX 9070 XT cạnh tranh với hiệu năng của RTX 4070 Ti của Nvidia, còn RX 9070 sẽ cạnh tranh với RTX 4070. Sản phẩm phân khúc tầm trung RX 9060 sẽ cạnh tranh với RTX 4060.

Ở keynote tại CES 2025, AMD chưa công bố cụ thể số Compute Unit trên mỗi sản phẩm card đồ họa máy bàn kiến trúc RDNA 4, mà đề cập sâu hơn tới công nghệ nâng cấp độ phân giải hình ảnh để tối ưu tốc độ khung hình mà họ phát triển, FSR thế hệ thứ 4. AMD cho biết, FSR 4 sẽ chỉ hỗ trợ trên những card đồ họa RDNA 4, vận hành gần giống như DLSS của Nvidia hay XeSS của Intel, tức là ứng dụng cụm nhân tăng tốc xử lý AI để vận hành thuật toán nâng độ phân giải từng khung hình game.

Với FSR 4, anh em thích chơi GPU đội đỏ sẽ có thể trải nghiệm game ở độ phân giải 4K, khi kết hợp với Frame Generation, với độ trễ được giảm thiểu nhờ vào công nghệ Anti-Lag 2.

Những game đang hỗ trợ FSR 3.1 hiện giờ, chẳng hạn như Call of Duty: Black Ops 6, sẽ mặc định hỗ trợ FSR 4 để cải thiện tốc độ khung hình hơn hẳn so với hiện nay. Bản thân Call of Duty: Black Ops 6 cũng là một trong số những trò chơi hiếm hoi được tối ưu rất tốt cho GPU của AMD, tốc độ khung hình của game này nếu so sánh với card đồ họa cùng phân khúc của Nvidia, chơi game với card AMD Radeon lúc nào cũng nhỉnh hơn.

Ryzen 9000 “Fire Range”: Bộ nhớ đệm X3D cho laptop

Không chỉ có hai con chip cao cấp nhất thế hệ kiến trúc Zen 5 kết hợp với die bộ nhớ đệm 3D Vcache trên máy tính để bàn, AMD còn giới thiệu cả chip xử lý thế hệ Fire Range, Ryzen 9 9955HX3D.

Về cơ bản, đây là model sẽ thay thế 7945HX3D, con chip X3D duy nhất dành cho laptop trên Ryzen 7000. Nhưng tại CES 2025, AMD không cung cấp thông tin nào hiệu năng cụ thể, ngoại trừ việc nó sẽ được trang bị 16 nhân, 32 luồng CPU, xung nhịp tối đa 5.4 GHz, 144MB bộ nhớ đệm, TDP 54W.

Bên cạnh Ryzen 9 9955HX3D, là hai con chip xử lý khác cùng thế hệ, nhắm tới thị trường laptop cao cấp, máy desktop replacement và những chiếc laptop gaming tạo ra hiệu năng mạnh nhất trên thị trường hiện tại. Hai con chip này lần lượt là AMD Ryzen 9 9955HX và Ryzen 9 9850HX.

Ryzen 9 9955HX sở hữu đủ 16 nhân, 32 luồng CPU, nhưng không có bộ nhớ đệm 3D Vcache để tăng hiệu năng đa nhân xử lý game. Xung nhịp boost tối đa của nó vẫn là 5.4GHz, TDP vẫn là 54W, nhưng bộ nhớ đệm chỉ còn 80MB. Còn trong khi đó, Ryzen 9 9850HX sở hữu 12 nhân, 24 luồng CPU, xung nhịp boost tối đa 5.2 GHz, 76MB cache và TDP vẫn ở ngưỡng 54W.

Fire Range giống hệt như Dragon Range, thế hệ CPU Ryzen 7000HX cho laptop cao cấp, ở chỗ die CPU của những con chip dành cho máy tính xách tay này giống hệt như die chip máy bàn, cũng là 2 CCD với các nhân CPU và 1 die IO để điều khiển dữ liệu ra vào và vận hành những linh kiện khác của hệ thống.

Dự kiến, Ryzen 9000HX Fire Range sẽ ra mắt trong nửa đầu năm 2025, và sau ba con chip Ryzen 9 9000HX, sẽ có thêm những lựa chọn với chỉ 8 hoặc 6 nhân CPU, nhưng hiện giờ AMD chưa công bố chính thức.

AMD Ryzen AI Max “Strix Halo” phục vụ xu hướng AI PC

Dù tại CES 2025, AMD chưa hé lộ chi tiết thông tin cấu hình những con chip để họ chứng minh x86 trên laptop pin trâu với khả năng xử lý AI vẫn chưa lỗi thời, nhưng cấu hình rò rỉ từ khá lâu nay đã được công ty này xác thực gần như chính xác.

Model cao cấp nhất Ryzen AI Max+ 395 sẽ có tới 16 nhân Zen 5 cho phép boost ở xung tối đa 5.1 GHz. GPU của nó có tới 40 CU RDNA 3.5 (hoặc 2560 nhân shader). Trên bề mặt die là 80MB bộ nhớ đệm, NPU 80 TOPS, TDP tổng cộng dao động từ 45 tới 120W.

Kế đến là hai phiên bản Ryzen AI Max 390 và Ryzen AI Max 385, lần lượt với 12 nhân 24 luồng và 8 nhân 16 luồng CPU. Bộ nhớ đệm của hai con chip này là 76 và 40MB, xung nhịp boost tối đa 5 GHz, NPU tốc độ tối đa 50 TOPS, TDP 45-120W, và 32 compute unit trong iGPU kiến trúc RDNA 3.5.

Mang tên Ryzen AI đồng nghĩa với con chip này sẽ kèm theo NPU, dựa trên kiến trúc XDNA 2 với sức mạnh 50 TOPS, thừa để chạy Copilot+ PC. Băng thông tới tuy chỉ đạt 256 GB/s (thấp hơn tin đồn) nhưng vẫn là con số không nhỏ, chỉ kém 273 GB/s của M4 Pro.

Con chip Strix Halo, tên thương mại là Ryzen AI Max+ 395. mạnh tới mức nào? Tất nhiên đây là con số do AMD cung cấp nên chắc chắn sẽ có thiên vị, nhưng cũng sẽ không quá xa thực tế. Theo AMD thì lứa chip Intel Lunar Lake vừa ra mắt mới đây hoàn toàn “không có tuổi” để nói chuyện, với năng lực render (chủ yếu dựa vô CPU) mạnh gấp 3.5 lần đối thủ và đồ hoạ (CPU) gấp 2.4 lần.

AMD tự tin khẳng định, chỉ có Apple M4 Pro là đủ tầm để so sánh với Ryzen AI Max+ 395.

Thực tế chúng ta có thể đoán ý đồ của AMD rằng “x86 không hề kém Arm”, chứ không phải để so đo con chip nào mạnh nhất hành tinh. M4 Max mạnh hơn M4 Pro thật nhưng phần lớn mạnh ở GPU (40 vs. 20 nhân) chứ CPU không chênh lệch đáng kể (16 vs. 14 nhân). Bạn có thể tham khảo bài đánh giá của The Verge để thấy khác biệt. Và điều quan trọng hơn là M4 Max gần như chỉ ngắm tới một tập khách hàng cực kỳ hẹp (thậm chí hẹp hơn cả chơi game) khi cái giá thấp nhất để sở hữu là 3200 USD! Chính The Verge cũng nhận xét M4 Pro đáng tiền hơn M4 Max. Vậy nên đối thủ của Strix Halo là M4 Pro âu cũng là điều hợp lý.

AMD Ryzen Z2 với ba phiên bản

Không chỉ có hai phiên bản như Ryzen Z1 và Z1 Extreme, thế hệ chip xử lý được AMD phát triển riêng cho nhu cầu PC handheld xử lý game mọi lúc mọi nơi, AMD Ryzen Z2 giờ sẽ có hẳn 3 phiên bản khác nhau: Z2 Extreme, Z2 và Z2 Go, xếp lần lượt hiệu năng và sức mạnh giảm dần, tương tự như vậy là chi phí để trang bị chúng trong những chiếc PC handheld thế hệ mới bán ra thị trường trong năm 2025 này.

Mục tiêu của hãng đối với AMD Ryzen Z2 series là mở rộng thị trường, với những sản phẩm từ phân khúc phổ thông tới cao cấp, rồi cố gắng giành lấy thị phần của chính những thị trường ấy. Với Ryzen Z2 series, AMD muốn các đối tác OEM của họ có thể tạo ra được những chiếc máy PC cầm tay có thời lượng pin được cải thiện, phần mềm được tối ưu và hiệu năng tốt hơn những sản phẩm khác trên thị trường, nói thẳng ra là Intel Lunar Lake.

Và đây là chi tiết ba phiên bản AMD Ryzen Z2 series:

• AMD Ryzen Z2 Extreme: 8 nhân 16 luồng CPU, 24MB bộ nhớ đệm, vận hành ở xung nhịp boost 5.0 GHz, TDP dao động từ 15 đến 35W, kèm theo đó là 16 nhân iGPU kiến trúc RDNA 3.5. Con chip này dựa trên kiến trúc APU Strix, là phiên bản duy nhất sở hữu nhân CPU kiến trúc Zen 5 trong cả ba sản phẩm.
• AMD Ryzen Z2: 8 nhân 16 luồng CPU, 24MB bộ nhớ đệm, xung nhịp boost 5.1 GHz, TDP dao động từ 15 đến 30W, kèm theo đó là 12 nhân iGPU kiến trúc RDNA 3. Ryzen Z2 dựa trên thiết kế APU Hawk Point.
• AMD Ryzen Z2 Go: Phiên bản giá rẻ sở hữu 4 nhân 8 luồng CPU, dựa trên kiến trúc Zen 3, xung nhịp boost 4.3 GHz, TDP dao động từ 15-30W, kèm theo đó là 12 nhân iGPU kiến trúc RDNA 2.

Nguồn: tinhte.vn